Stencil PCB là gì

Stencil PCB là một lá thép không gỉ trên đó có những lỗ tương ứng với chân linh phụ kiện trên mặt phẳng mạch PCB được cắt bằng laser. Sau khi stencil PCB được chỉnh sửa đúng chuẩn trên bo mạch, solder paste ( chì ướt ) sẽ được kéo qua stencil để lấp đầy vào những lỗ trống trên stencil ( quy trình này được thực thi một lần duy nhất, sử dụng một lưỡi sắt kẽm kim loại để kéo chì ). Mục đích duy nhất của stencil PCB là chuyển chì ướt vào bo mạch trần. Khi lá thép không gỉ được tách ra khỏi mạch PCB thì chì ướt vẫn nằm lại trên mạch chuẩn bị sẵn sàng để đặt những linh phụ kiện SMD lên. Quá trình này thực thi bằng máy trái ngược với những chiêu thức hàn tay nên bảo vệ về độ đẹp, chất lượng và tiết kiệm ngân sách và chi phí thời hạn .

Tùy vào độ dày lá thép không gỉ và kích thước của lỗ mở sẽ kiểm soát khối lượng chì ướt cho vào bo mạch. Quá nhiều chì sẽ tạo các lỗi như cầu hàn, bi hàn… Nhưng nếu thiếu chì sẽ không đủ tạo mối hàn. 

Độ dày lá kim loại được chọn dựa trên các loại linh kiện được lắp lên mạch PCB. Các linh kiện đóng gói nhỏ như tụ điện 0603 hoặc SOIC pitch 0,020, sẽ cần stencil mỏng hơn so với các loại có đóng gói lớn hơn như tụ điện 1206 hoặc SOIC pitch 0,050. Độ dày của stencil PCB dao động trong khoảng từ 0,0254mm đến 0,762mm. Độ dày lá kim loại được sử dụng trên phần lớn các bo mạch là từ 0,1016mm đến 0,1778mm.

Ngày xưa khi các linh kiện xuyên lỗ thống trị thiết kế điện tử, hàn thủ công là cách phù hợp nhất. Chỉ với que hàn và chất trợ hàn đã có thể dễ dàng để gắn chân linh kiện vào bo mạch. Nhưng ngày nay, khi các thiết bị có thể nằm gọn trong túi hoặc trên cổ tay, các linh kiện xuyên lỗ đang bị dẹp sang một bên bởi các đối thủ nhỏ hơn là linh kiện SMD. Các linh kiện nhỏ này khó hàn hơn bằng tay nên nếu bạn có rất nhiều mẫu cần được lắp linh kiện thì bạn cần một cách hiệu quả hơn để đưa các linh kiện lên bo mạch. Nếu bạn đang tìm kiếm một cách nhanh hơn để lắp ráp tất cả các linh kiện SMD lên bo thì bạn cần tìm hiểu về solder paste stenciling.

Solder Paste Stenciling là gì?

Solder paste stenciling là quy trình sử dụng stencil PCB đã nói ở trên để cho kem chì vào toàn bộ những miếng đệm trên mạch nhanh gọn. Stencil có rất nhiều lỗ tương ứng với vị trí những miếng đệm của SMD sắp xếp trên mạch .
Sau khi đặt stencil này lên trên bo mạch trần, hoàn toàn có thể phủ một lớp kem chì lên trên. Sau khi gỡ stencil ra tất cả chúng ta sẽ có một lớp chì hàn đẹp, giống hệt trên tổng thể những miếng đệm đặt linh phụ kiện SMD. Bằng cách này hoàn toàn có thể thuận tiện lắp ráp rất nhiều mẫu nhanh gọn. Khi so sánh với giải pháp thông thường là thêm chì hàn vào miếng đệm mỗi lần bằng ống tiêm, bạn hoàn toàn có thể nhân số lần đó lên cho 100, 200, 1000 và thấy được khối lượng việc làm giảm đáng kể khi dùng stencil .

Source: http://139.180.218.5
Category: Thuật ngữ đời thường